DIY個人電腦組件選購指南 (2) - Intel 晶片組 (Chipset)

主機板晶元組（Chipset）

 

主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。因此，要了解主機板之前必須先了解Chipset。晶元組（Chipset）通常由北橋和南橋組成。也有些以單晶片設計，增強其效能。晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，傳統上，北橋負責較高速裝置間的溝通，例如CPU、Memory、Display Card；而南橋則負責傳輸速度較慢的其他設備像硬碟機、網路、鍵盤等週邊設備的連接。新一代的晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主機板也整合紅外通訊技術、藍芽和802.11（Wi-Fi）等功能。

 

常見Intel Chipset 命名方式如下：

 

X針對高級玩家市場：                     X58/X79/X99

P代表主流市場 ，可超頻：                P67

H代表支援CPU內建Graphic， 不可超頻： H67/H81/H87/H97 (較高階)

Z 整合 P & H :                          Z68/Z87/Z97(較高階)

G代表有內建Graphic：                   G45 (較低階)

B代表Basic經濟型：                     B85

Q代表辦公室商業用途型：                Q85

2014年組裝電腦常使用的Intel Chipset有

 

Support LGA1155 CPU (Sandy Bridge and Ivy Bridge):

Chipset	Release Date	Bus	RAID	PCIe	Over-clocking	PCI	SATA	USB	FDI*	TDP
H61	Q1 2011	DMI 2.0 20Gb/s	No	6 PCIe 2.0 x1,x2,x4	No	No	SATA2 x4	USB 2.0 x10	Yes/ IGP	6.1 W
P67	Q1 2011	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	Yes	No	SATA x6 max.SATA3 x2	USB 2.0 x14	No	6.1 W
H67	Q1 2011	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	No	No	SATA x6 max.SATA3 x2	USB 2.0 x14	Yes/ IGP	6.1 W
Z68	Q2 2011	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	5 Gb/s support 8 PCIe 2.0x1	Yes	No	SATA x6 max.SATA3 x2	USB 2.0 x14	Yes/ IGP	6.1 W

 

Support Intel第四代LGA1150 CPU (Haswell & Haswell Refresh):

 

Chipset	Release Date	Bus	RAID	PCIe	Over-clocking	PCI	SATA	USB	FDI*	TDP
Z97	Q2 2014	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	Yes	No	SATA x6 max.SATA3 x6	USB3.0 x6 USB2.0, x8	Yes/CPU x3ch	4.1W
H97	Q2 2014	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	No	No	SATA x6 max.SATA3 x6	USB3.0 x6 USB2.0, x8	Yes/CPU x3ch	4.1W
Z87	Q2 2013	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	Yes	No	SATA x6 max.SATA3 x6	USB3.0 x6 USB2.0, x8	Yes/CPU x3ch	4.1W
H87	Q2 2013	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	No	No	SATA x6 max.SATA3 x6	USB3.0 x6 USB2.0, x8	Yes/CPU x3ch	4.1W
B85	Q2 2013	DMI 2.0 20Gb/s	No	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	No	No	SATA x6 max. SATA3 x4	USB3.0 x4 USB2.0, x8	Yes/CPU x3ch	4.1W
H81	Q3 2013	DMI 2.0 20Gb/s	No	6 PCIe 2.0 x1,x2,x4	No	No	SATA x4 max. SATA3 x2	USB3.0 x2 USB2.0, x8	Yes/CPU x2ch	4.1W

 

Support Intel LGA2011 CPU :

 

Chipset	Release Date	Socket	Bus	RAID	PCIe	Over-clocking	PCI	SATA	USB	FDI*	TDP
X79	Q4 2011	LGA 2011	DMI 2.0 20Gb/s	Yes	8 PCIe 2.0 8x1 or 4x1 &1x4	No	Yes	SATA x6 max. SATA3 x2	USB2.0, x14	No	7.8 W
X99	Q3 2014	LGA 2011-v3	DMI 2.0 5GT/s	Yes	8 PCIe 2.0 x1,x2,x4	Yes	No	SATA x10 max. SATA3 x10	USB3.0 x6 USB2.0, x8	No	6.5 W

 

*FDI(Flexible Display Interface) 功能在使CPU感測外接HD視訊卡的存在，此功能對於有內建視訊的Chipset或是CPU尤其重要，避免無法加裝高端視訊卡。

 

有些主機板製造商為降低整體電腦成本，會採用整合視訊功能的晶片組。nVIDIA生產的IGP和MCP就是這種功能。IGP(Integrated Graphics Proccessor)整合了北橋與Video的功能，而MCP(Media and Communications Processor)則整合南橋與Video功能。隨後則由於受迫於有些CPU廠商推出了整合Video功能的CPU，nVIDIA則在nForce2(不包括)之後的系列產品中，整合了南橋(MCP)與北橋(IGP)，推出一個較大的主機板晶片，但因這個晶片發熱量很大，需要在它上面加裝散熱裝置。但對於DIY使用者，這就不是最佳的選擇了。

MOOCs - 課程名稱: 計算機科學與程式設計概論

授課時間：2013/10

教師: 胡毓志 (台灣交通大學)

評等: A (優)

理由: 此課程以C 語言為主，外加電腦硬體的基本介紹。C語言介紹非常有條理，就好像看著一本教科書一樣，一頁一頁的看下去，又有例題可以練習，只不過你可能家裡的電腦要改裝Linux。對於想學C語言又懶得自己翻書的人，這是一門好課程，值得推薦。但很可惜，2014並沒有重開課程，不知道2015會不會再開。

DIY個人電腦組件選購指南(1) – 主機板(Motherboard/Mainboard) 之一

常見的主機板規格有

標準ATX 板（Intel 1996; 12" × 9.6"或305 mm × 244 mm）

由 Intel 於1995年發表。截至2014年仍然是最受DIY一族歡迎的規格

Micro ATX 板（Intel 1996; 9.6" × 9.6"或244 mm × 244 mm）

ATX 的縮小版本（短 25%）。可安裝於大部分 ATX 機箱，會使用較小的電源供應器，但擴充槽數目比 ATX 少

Flex ATX 板（Intel 1996; 9.0" × 7.5"或228 mm × 190 mm Max）

Micro ATX 規格的分支，比 MicroATX 小，對主機板的設計、元件位置及形狀提供更大彈性，常見於品牌的Mini-Tower PC

Mini ITX 板（VIA 2001; 6.7" × 6.7"或170 mm × 170 mm）

比 MicroATX 更小、更高整合度的規格，多用於小型裝置，如精簡客戶端及數位視訊轉換盒

一般PC DIY 以使用標準ATX 板為主，再根據所選定的CPU以及功能需求，決定使用哪一家公司生產的主機板。目前較知名的主機板生產商有:

• 超微 ( AMD )
• 華碩（ASUSTek）
• 技嘉（Gigabyte）
• 華擎（ASRock）
• 微星（MSI）

選擇主機板一般要注意的規格有：()內為舉例

上市時間: (2008年12月)

主機板晶片組: (Intel X58)

CPU插槽：(LGA 1366)

主機板結構: (ATX)

記憶體類型：(DDR3)

內建晶片：(聲卡/網卡)

內建顯示晶片：(無)

MOOCs 課程名稱: 中醫藥與中華傳統文化

授課時間：2013/10

教師: 彭崇勝 (上海交通大學)

評等: C (尚可)

理由: 中醫藥與中華傳統文化是我最早觀看的育網(ewant)課程之一。打著上海交大的名諱，以及對中國中醫藥的嚮往。對於課程的期待是可想可知的。事實上的內容，卻令我有些許失望。太多的內容著重在中醫藥與中華文化的關係，與儒、釋、道諸子百家對其的影響，藥性、藥理與陰陽五行的聯繫。欠缺了對藥材以及中醫臨床的介紹，對於漢方、藥帖也付之闕如。故此，評級為C，並不鼓勵新同學學習。

PC DIY零件選購指南

最近，家裡的小孩對於電腦升級有了極濃厚的興趣，也有意自己DIY電腦 (當然是為了玩Game)。基於這個理由，我將依序整理出下列相關資料，針對PC DIY零件選購與組裝，希望能對他們有所幫助。

1.  主機板(Mother Board)

2.  中央處理器(CPU)

3.  記憶體(Memory)

4.  顯示卡(Display Card)

5.  硬碟(Hard Drive)

6.  機殼/電源供應器(Case/Power Supply)

7.  光碟機(CD/DVD Drive)

8.  音效卡(Sound Card)

9.  網路卡(Network Card)

10.滑鼠/鍵盤(Mouse/Keyboard)

11.其他注意事項(Misc)

MOOC's

一年多以前，台灣交大結合大陸四所大學，對外推廣ewant育網開放教育平台(www.ewant.org)的網路教學課程，一直到最近空大Taiwan LIFE 台灣全民學習平台的加入，統稱 MOOCs (Massive Open Online Courses 磨課師)全民教育。我很幸運地從一開始就得到這個消息，並一直陸陸續續參加了其中的一些課程，雖然我並不是一直很認真地在上課。不過，對於所觀看過的課程，卻有著不同的感受。有些課程無論老師教學以及授課內容都極為優秀，也讓我對製作課程的學校有了不同的看法。有些則略顯粗照糙，似有濫竽充數的感覺。我知道這些課程都會經過教育部有關單位之審核與經費補助，我將一一分析我所看過的課程，並給于A(優)、B(佳)、C(尚可)等級，以資區別。並期勉有更多的學校，開發出更多更好的網路課程，以嘉惠全球華人。

什麼是茶多酚?

茶多酚(Tea Polyphenols):

為一種多環芳香烴(Polycylic Aromatic Hydrocarbons, 又稱PAH or PAHs) 又稱多環性芳香化合物或多環芳香族碳氫化合物。此類化合物多為致癌物質，存在於燒烤、抽菸的不完全燃燒及烤焦的肉類。茶多酚為一特例，是茶葉中多酚類物質的總稱。包括黃烷醇類、花色苷類、黃酮類、黃酮醇類和酚酸類等。其中以黃烷醇類物質（兒茶素Catechin）最為重要，含量約佔茶多酚總量的70%左右。茶多酚又稱茶鞣或茶單寧，是形成茶葉色香味的主要成份之一，也是茶葉中有保健功能的主要成份之一。