主機板晶元組（Chipset）
主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。因此，要了解主機板之前必須先了解Chipset。晶元組（Chipset）通常由北橋和南橋組成。也有些以單晶片設計，增強其效能。晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，傳統上，北橋負責較高速裝置間的溝通，例如CPU、Memory、Display
Card；而南橋則負責傳輸速度較慢的其他設備像硬碟機、網路、鍵盤等週邊設備的連接。新一代的晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主機板也整合紅外通訊技術、藍芽和802.11（Wi-Fi）等功能。
常見Intel
Chipset 命名方式如下：
X針對高級玩家市場： X58/X79/X99
P代表主流市場 ，可超頻： P67
H代表支援CPU內建Graphic，
不可超頻： H67/H81/H87/H97 (較高階)
Z 整合 P & H : Z68/Z87/Z97(較高階)
G代表有內建Graphic： G45 (較低階)
B代表Basic經濟型： B85
Q代表辦公室商業用途型： Q85
2014年組裝電腦常使用的Intel Chipset有
Support LGA1155
CPU (Sandy Bridge and Ivy Bridge):
|
Chipset
|
Release
Date
|
Bus
|
RAID
|
PCIe
|
Over-clocking
|
FDI*
| ||||
|
H61
|
Q1 2011
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
No
|
6 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
No
|
No
|
SATA2 x4
|
USB 2.0 x10
|
Yes/ IGP
|
6.1 W
|
|
P67
|
Q1 2011
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
Yes
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x2
|
USB 2.0 x14
|
No
|
6.1 W
|
|
H67
|
Q1 2011
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
No
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x2
|
USB 2.0 x14
|
Yes/ IGP
|
6.1 W
|
|
Z68
|
Q2 2011
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
5 Gb/s support 8 PCIe 2.0x1
|
Yes
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x2
|
USB 2.0 x14
|
Yes/ IGP
|
6.1 W
|
Support Intel第四代LGA1150 CPU (Haswell & Haswell
Refresh):
|
Chipset
|
Release
Date
|
Bus
|
RAID
|
PCIe
|
Over-clocking
|
FDI*
| ||||
|
Z97
|
Q2 2014
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
Yes
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x6
|
USB3.0 x6 USB2.0, x8
|
Yes/CPU x3ch
|
4.1W
|
|
H97
|
Q2 2014
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
No
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x6
|
USB3.0 x6 USB2.0, x8
|
Yes/CPU x3ch
|
4.1W
|
|
Z87
|
Q2 2013
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
Yes
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x6
|
USB3.0 x6 USB2.0, x8
|
Yes/CPU x3ch
|
4.1W
|
|
H87
|
Q2 2013
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
No
|
No
|
SATA x6 max.SATA3 x6
|
USB3.0 x6 USB2.0, x8
|
Yes/CPU x3ch
|
4.1W
|
|
B85
|
Q2 2013
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
No
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
No
|
No
|
SATA x6 max. SATA3 x4
|
USB3.0 x4 USB2.0, x8
|
Yes/CPU x3ch
|
4.1W
|
|
H81
|
Q3 2013
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
No
|
6 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
No
|
No
|
SATA x4 max. SATA3 x2
|
USB3.0 x2 USB2.0, x8
|
Yes/CPU x2ch
|
4.1W
|
Support Intel LGA2011
CPU :
|
Chipset
|
Release
Date
|
Socket
|
Bus
|
RAID
|
PCIe
|
Over-clocking
| |||||
|
Q4 2011
|
DMI 2.0 20Gb/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 8x1 or 4x1 &1x4
|
No
|
Yes
|
SATA x6 max. SATA3 x2
|
USB2.0, x14
|
No
|
7.8 W
| ||
|
Q3 2014
|
LGA 2011-v3
|
DMI 2.0 5GT/s
|
Yes
|
8 PCIe 2.0 x1,x2,x4
|
Yes
|
No
|
SATA x10 max. SATA3 x10
|
USB3.0 x6 USB2.0, x8
|
No
|
6.5 W
|
*FDI(Flexible Display Interface) 功能在使CPU感測外接HD視訊卡的存在，此功能對於有內建視訊的Chipset或是CPU尤其重要，避免無法加裝高端視訊卡。
有些主機板製造商為降低整體電腦成本，會採用整合視訊功能的晶片組。nVIDIA生產的IGP和MCP就是這種功能。IGP(Integrated Graphics Proccessor)整合了北橋與Video的功能，而MCP(Media and Communications Processor)則整合南橋與Video功能。隨後則由於受迫於有些CPU廠商推出了整合Video功能的CPU，nVIDIA則在nForce2(不包括)之後的系列產品中，整合了南橋(MCP)與北橋(IGP)，推出一個較大的主機板晶片，但因這個晶片發熱量很大，需要在它上面加裝散熱裝置。但對於DIY使用者，這就不是最佳的選擇了。
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